| Выява | Ключавая частка / Вытворца | Апісанне / PDF | Колькасць / RFQ |
|---|---|---|---|
 |
Microchip Technology |
PM5324 ARROW-1X192. |
188шт шт |
|
Microchip Technology |
ARROW 2488 PB FREE. |
204шт шт |
|
Microchip Technology |
ARROW 2488 PB FREE. |
211шт шт |
|
Microchip Technology |
TEMUX 168 PB FREE. |
215шт шт |
|
Microchip Technology |
ARROW 24XFE. |
227шт шт |
|
MaxLinear, Inc. |
IC LIU LH/SH T1/E1 SGL 64TQFP. |
247шт шт |
|
MaxLinear, Inc. |
IC LIU LH/SH T1/E1 SGL 64TQFP. |
247шт шт |
|
Microchip Technology |
84/63 CHANNEL T1/E1 FRAMER DEVIC. |
276шт шт |
|
Microchip Technology |
84/63 CHANNEL T1/E1 FRAMER DEVIC. |
276шт шт |
|
Microchip Technology |
ARROW 24XFE PB FREE. |
281шт шт |
|
Microchip Technology |
ARROW 2XGE PB FREE. |
282шт шт |
|
Microchip Technology |
ARROW 2XGE. |
282шт шт |
|
Microchip Technology |
ARROW 2XGE PB FREE. |
282шт шт |
|
Microchip Technology |
TEMAP 168 LF BUMP. |
288шт шт |
|
Microchip Technology |
TEMUX-84 WITH E3 MAPPERS DS3/E3. |
296шт шт |
|
Microchip Technology |
TEMUX-84 WITH E3 MAPPERS DS3/E3. |
296шт шт |
|
Microsemi Corporation |
IC CESOP PROC 1024CH 552BGA. |
303шт шт |
|
Broadcom Limited |
24 PORT GBE 4 X 10 GBE/12 GBE/. |
329шт шт |
|
Microchip Technology |
TEMAP 84FDL LF BUMP. |
364шт шт |
|
Microchip Technology |
DUAL/QUAD 10GBE UNIV PHY W/OTN-F. |
379шт шт |
Старонкі класіфікацыі
- Інтэрфейс - Тэлекам - Старонка1
- Інтэрфейс - Тэлекам - Старонка2
- Інтэрфейс - Тэлекам - Старонка3
- Інтэрфейс - Тэлекам - Старонка4
- Інтэрфейс - Тэлекам - Старонка5
- Інтэрфейс - Тэлекам - Старонка6
- Інтэрфейс - Тэлекам - Старонка7
- Інтэрфейс - Тэлекам - Старонка8
- Інтэрфейс - Тэлекам - Старонка9
- Інтэрфейс - Тэлекам - Старонка10
success