Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас

Выява Ключавая частка / Вытворца Апісанне / PDF Колькасць / RFQ
TC1-10G

TC1-10G

Chip Quik Inc.

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT.

10448шт шт

TC1-200G

TC1-200G

Chip Quik Inc.

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT.

1871шт шт

TC1-20G

TC1-20G

Chip Quik Inc.

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT.

7220шт шт

Старонкі класіфікацыі