ATS-X53300P-C1-R0 Цэнаўтварэнне (USD) [4968шт шт]
- 1 pcs$8.64981
- 10 pcs$7.77130
- 25 pcs$7.31403
- 50 pcs$6.85685
- 100 pcs$6.39976
- 250 pcs$5.94263
- 500 pcs$5.82835
- Частка нумар:
- ATS-X53300P-C1-R0
- Вытворца:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Падрабязнае апісанне:
- SUPERGRIP HEATSINK 30X30X17.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 30x30x17.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- У наяўнасці
- Тэрмін прыдатнасці:
- Адзін год
- Фішка ад:
- Ганконг
- RoHS:
- Спосаб аплаты:
-
- Адгрузка спосабам:
- Катэгорыі сям'і:
- KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Вентылятары - аксэсуары, Цеплавыя - цеплавыя трубы, паравыя камеры, Цеплавыя - радыятары, Цеплавое - вадкае астуджэнне, Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас, Вентылятары пастаяннага току, Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас and Цеплавыя - аксэсуары ...
- Канкурэнтная перавага:
- Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53300P-C1-R0. ATS-X53300P-C1-R0 можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
ATS-X53300P-C1-R0 Атрыбуты прадукту
Частка нумар :
ATS-X53300P-C1-R0
Вытворца :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Апісанне :
SUPERGRIP HEATSINK 30X30X17.5MM
Серыя :
superGRIP™
Статус часткі :
Active
Тып :
Top Mount
Пакет астуджаны :
BGA
Спосаб укладання :
Clip, Thermal Material
Форма :
Square, Fins
Даўжыня :
1.181" (30.00mm)
Шырыня :
1.181" (30.00mm)
Дыяметр :
-
Вышыня ад падставы (вышыня плаўніка) :
0.689" (17.50mm)
Рассейванне магутнасці пры павышэнні тэмпературы :
-
Цеплавое супраціў @ прымусовы паветраны паток :
4.80°C/W @ 200 LFM
Цеплавая ўстойлівасць @ прыродны :
-
Матэрыял :
Aluminum
Матэрыял аздаблення :
Blue Anodized
Апошнія навіны
Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
-
-
-
DHS-B10670-04A
Delta Electronics
HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW. Heat Sinks INTEL LGA2011 Cooler for INTEL Xeon Sandybridge-E (130W)
-
-
ATS-X53425B-C1-R0
Advanced Thermal Solutions Inc.
SUPERGRIP HEATSINK 42X42X7.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 42.5x42.5x7.5mm
-
ATS-X53400P-C1-R0
Advanced Thermal Solutions Inc.
SUPERGRIP HEATSINK 40X40X17.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 40x40x17.5mm
Гарачыя часткі
- 565021-01
- 9-1542005-7
- 1542008-5
- 822202B00000
- 821202B04000
- 821102B00000
- APR43-43-15CB/A01
- TXB2-032-037ND
- VHS-45
- MHST15040
- MHST02540
- MHSL02540
- 658-25ABT1
- 7-199-BA
- PC1-1CB
- 7-192-BA
- PSD1-1-CB
- 2-1963563-5
- 1-1963560-4
- 1-1963563-3
- 2-1963562-2
- 1-1963557-2
- 2-1963555-2
- 1-1963555-2
- 2-1963557-5
- 1-1963564-2
- 1-1963559-5
- 1-1963554-4
- 2-1963553-4
- 2-1963551-4
- 1-1963553-7
- 1-1963559-3
- 2-1963556-3
- 1-1963555-3
- 1-1963564-3
- 5-1542006-7
- 1542314-2
- 39880100040
- 7-1542003-3
- 7-401-000-BA