TG2030-19.50-12.70-2 Цэнаўтварэнне (USD) [170037шт шт]
- 1 pcs$0.21752
- 10 pcs$0.20566
- 25 pcs$0.19538
- 50 pcs$0.19024
- 100 pcs$0.18766
- 250 pcs$0.17481
- 500 pcs$0.16453
- 1,000 pcs$0.14910
- 5,000 pcs$0.14396
- Частка нумар:
- TG2030-19.50-12.70-2
- Вытворца:
- t-Global Technology
- Падрабязнае апісанне:
- THERM PAD 19.5MMX12.7MM WHITE.
- Manufacturer's standard lead time:
- У наяўнасці
- Тэрмін прыдатнасці:
- Адзін год
- Фішка ад:
- Ганконг
- RoHS:
- Спосаб аплаты:
-
- Адгрузка спосабам:
- Катэгорыі сям'і:
- KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Цеплавыя - тэрмаэлектрычныя, модулі Пельцье, Вентылятары - аксэсуары - шнуры вентылятараў, Цеплавое - вадкае астуджэнне, Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас, Вентылятары пераменнага току, Цеплавыя - аксэсуары, Цеплавыя - пракладкі, лісты and Цеплавыя - радыятары ...
- Канкурэнтная перавага:
- Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах t-Global Technology TG2030-19.50-12.70-2. TG2030-19.50-12.70-2 можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
TG2030-19.50-12.70-2 Атрыбуты прадукту
Частка нумар :
TG2030-19.50-12.70-2
Вытворца :
t-Global Technology
Апісанне :
THERM PAD 19.5MMX12.7MM WHITE
Серыя :
TG2030
Статус часткі :
Active
Выкарыстанне :
-
Тып :
Conductive Pad, Sheet
Форма :
Rectangular
Нарыс :
19.50mm x 12.70mm
Таўшчыня :
0.0790" (2.000mm)
Матэрыял :
Silicone Elastomer
Клей :
Tacky - Both Sides
Рэзервовы, перавозчык :
-
Колер :
White
Цеплавое супраціўленне :
-
Цеплаправоднасць :
2.0 W/m-K
Апошнія навіны
Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
-
PL-2-1-254
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-126
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
-
CD-02-05-C-20
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole
-
CD-02-05-REC-125-N
Wakefield-Vette
THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole
-
PL-2-5-254-H
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft
Гарачыя часткі
- A16006-06
- A15996-18
- A14563-02
- A16006-03
- A15896-31
- A15896-14
- A14559-02
- A15896-09
- A14950-14
- PC96-288-192-1.5
- T69-305-305-0.025-1A
- A14162-26
- A14162-41
- DC0038/01-PC99-0.06
- DC0040/06-PC99AL-0.1
- DC0040/01-PC99-0.06
- TG2030S-320-320-5.0-0
- TG4040S-300-300-3.0-0
- L37-3F-50M-320-0.25
- PC94-100-100-0.25-0
- PC93-30-30-0.25
- PC99P-300-300-0.1-0
- GPVOU-0.080-01-0816
- 50MM-5M-5515-20
- 200MM-1M-5515-20
- A15673-20
- A16365-18
- A16365-12
- A16365-09
- A16364-05
- A16364-03
- A14162-11
- EYG-M060910SS
- EYG-A121810P
- DC0040/02-PC99AL-0.1
- GPVOU-0.060-01-0816
- EYG-A091210B
- EYG-S0202AFAA
- SP400-0.007-00-22
- Q3-0.005-00-30