Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-H1-104-C2-R1

KEY Part #: K6264111

ATS-H1-104-C2-R1 Цэнаўтварэнне (USD) [8838шт шт]

  • 1 pcs$4.38056
  • 10 pcs$4.26245
  • 25 pcs$4.02553
  • 50 pcs$3.78879
  • 100 pcs$3.55195
  • 250 pcs$3.31516
  • 500 pcs$3.07836
  • 1,000 pcs$3.01916

Частка нумар:
ATS-H1-104-C2-R1
Вытворца:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Падрабязнае апісанне:
HEATSINK 40X40X12.7MM XCUT T766.
Manufacturer's standard lead time:
У наяўнасці
Тэрмін прыдатнасці:
Адзін год
Фішка ад:
Ганконг
RoHS:
Спосаб аплаты:
Адгрузка спосабам:
Катэгорыі сям'і:
KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Цеплавыя - цеплавыя трубы, паравыя камеры, Цеплавыя - аксэсуары, Цеплавыя - пракладкі, лісты, Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас, Вентылятары - аксэсуары, Цеплавыя - тэрмаэлектрычныя, модулі Пельцье, Цеплавыя - радыятары and Цеплавое - вадкае астуджэнне ...
Канкурэнтная перавага:
Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-H1-104-C2-R1. ATS-H1-104-C2-R1 можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-H1-104-C2-R1 Атрыбуты прадукту

Частка нумар : ATS-H1-104-C2-R1
Вытворца : Advanced Thermal Solutions Inc.
Апісанне : HEATSINK 40X40X12.7MM XCUT T766
Серыя : pushPIN™
Статус часткі : Active
Тып : Top Mount
Пакет астуджаны : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Спосаб укладання : Push Pin
Форма : Square, Fins
Даўжыня : 1.575" (40.00mm)
Шырыня : 1.575" (40.00mm)
Дыяметр : -
Вышыня ад падставы (вышыня плаўніка) : 0.500" (12.70mm)
Рассейванне магутнасці пры павышэнні тэмпературы : -
Цеплавое супраціў @ прымусовы паветраны паток : 25.23°C/W @ 100 LFM
Цеплавая ўстойлівасць @ прыродны : -
Матэрыял : Aluminum
Матэрыял аздаблення : Blue Anodized

Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.

  • AH50600V05000EE

    Ohmite

    ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS75 Series

  • MA-301-27E

    Ohmite

    HEATSINK W/CLIP - TO-247/TO-264. Heat Sinks HTSNK TO-247,TO-265 BLK ANODIZED

  • DHS-B10670-04A

    Delta Electronics

    HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW. Heat Sinks INTEL LGA2011 Cooler for INTEL Xeon Sandybridge-E (130W)