Частка нумар :
BDN16-3CB/A01
Вытворца :
CTS Thermal Management Products
Апісанне :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61SQ
Пакет астуджаны :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Спосаб укладання :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Даўжыня :
1.610" (40.89mm)
Шырыня :
1.610" (40.89mm)
Вышыня ад падставы (вышыня плаўніка) :
0.355" (9.02mm)
Рассейванне магутнасці пры павышэнні тэмпературы :
-
Цеплавое супраціў @ прымусовы паветраны паток :
4.50°C/W @ 400 LFM
Цеплавая ўстойлівасць @ прыродны :
13.50°C/W
Матэрыял аздаблення :
Black Anodized