501603B00000G Цэнаўтварэнне (USD) [71938шт шт]
- 1 pcs$0.54771
- 10 pcs$0.52179
- 25 pcs$0.50824
- 50 pcs$0.49445
- 100 pcs$0.46698
- 250 pcs$0.43949
- 500 pcs$0.41203
- 1,000 pcs$0.38456
- 5,000 pcs$0.37082
- Частка нумар:
- 501603B00000G
- Падрабязнае апісанне:
- HEAT SINK TO-3 1.25 COMPACT. Heat Sinks Diamond Shaped Basket Stamped Heatsink for TO-3, Low-Cost, Horizontal Mounting, 7.8 n Thermal Resistance, Black Anodized, 31.75mm
- Manufacturer's standard lead time:
- У наяўнасці
- Тэрмін прыдатнасці:
- Адзін год
- Фішка ад:
- Ганконг
- RoHS:
- Спосаб аплаты:
-
- Адгрузка спосабам:
- Катэгорыі сям'і:
- KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Цеплавое - вадкае астуджэнне, Вентылятары пастаяннага току, Вентылятары пераменнага току, Вентылятары - аксэсуары, Цеплавыя - пракладкі, лісты, Цеплавыя - цеплавыя трубы, паравыя камеры, Вентылятары - аксэсуары - шнуры вентылятараў and Цеплавыя - тэрмаэлектрычныя, модулі Пельцье ...
- Канкурэнтная перавага:
- Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 501603B00000G. 501603B00000G можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
501603B00000G Атрыбуты прадукту
Частка нумар :
501603B00000G
Вытворца :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Апісанне :
HEAT SINK TO-3 1.25 COMPACT
Серыя :
-
Статус часткі :
Active
Тып :
Board Level
Пакет астуджаны :
TO-3
Спосаб укладання :
Bolt On
Форма :
Rhombus
Даўжыня :
1.880" (47.75mm)
Шырыня :
1.400" (35.56mm)
Дыяметр :
-
Вышыня ад падставы (вышыня плаўніка) :
1.250" (31.75mm)
Рассейванне магутнасці пры павышэнні тэмпературы :
4.0W @ 30°C
Цеплавое супраціў @ прымусовы паветраны паток :
3.00°C/W @ 200 LFM
Цеплавая ўстойлівасць @ прыродны :
7.80°C/W
Матэрыял :
Aluminum
Матэрыял аздаблення :
Black Anodized
Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
-
WAVE-425-117
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 42.5X42.5X11.7MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 42.5x42.5x11.7mm
-
WAVE-40-12
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 40X40X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12mm
-
WAVE-35-15
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 35X35X15MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x15mm
-
WAVE-35-125
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 35X35X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12.5mm
-
WAVE-34-21
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 34X34X21MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 34x34x21mm
-
WAVE-26-12
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 26X26X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 26x26x12mm
Гарачыя часткі
- L093030032CB
- 0372501020
- V6534E1
- 2-1542006-9
- 9-1542004-3
- 8-1542003-9
- 5-1542003-9
- 4-1542003-1
- 1542003-5
- 1-1542001-1
- 821002B00000
- 411910B02500
- 825502B03453
- 834000T00000
- 411615B02500
- 411915B02500
- APR33-33-12CB/T
- APR33-33-12CB/S
- APR27-27-12CB
- 667-10ABPP
- 634-20ABP
- 7-335-000-BA
- PB1ST-69CB
- 7-441-01E-BA
- 1542615-2
- 2-1963557-4
- 1-1963559-4
- 2-1963557-2
- 2-1963556-4
- 1-1963557-5
- 2-1963553-2
- 2-1963552-4
- 1-1963551-7
- 1-1963556-5
- 2-1963551-5
- 39880100090
- 565420-01
- 821902B00000
- 824302B00000
- APR38-38-12CB/S