Вытворца :
Chip Quik Inc.
Апісанне :
USB - C USB 3.1 GEN 2 SUPERSPE
Тып прата дошкі :
Connector to DIP
Пакет прымаецца :
USB - C
Таўшчыня дошкі :
0.062" (1.57mm) 1/16"
Матэрыял :
FR4 Epoxy Glass
Памер / памер :
1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)