ATS-X50330G-C1-R0 Цэнаўтварэнне (USD) [5011шт шт]
- 1 pcs$8.57568
- 10 pcs$7.70300
- 25 pcs$7.24987
- 50 pcs$6.79683
- 100 pcs$6.34366
- 250 pcs$5.89055
- 500 pcs$5.77727
- Частка нумар:
- ATS-X50330G-C1-R0
- Вытворца:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Падрабязнае апісанне:
- SUPERGRIP HEATSINK 33X33X12.5MM. Heat Sinks maxiFLOW superGRIP BGA Heatsink, T766, Blue-Anodized, 32.25x32.25x12.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- У наяўнасці
- Тэрмін прыдатнасці:
- Адзін год
- Фішка ад:
- Ганконг
- RoHS:
- Спосаб аплаты:
-
- Адгрузка спосабам:
- Катэгорыі сям'і:
- KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас, Цеплавыя - цеплаэлектрычныя, пельцевыя агрэгаты, Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас, Цеплавыя - радыятары, Вентылятары - аксэсуары - шнуры вентылятараў, Цеплавыя - цеплавыя трубы, паравыя камеры, Цеплавыя - аксэсуары and Вентылятары - аксэсуары ...
- Канкурэнтная перавага:
- Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X50330G-C1-R0. ATS-X50330G-C1-R0 можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
ATS-X50330G-C1-R0 Атрыбуты прадукту
Частка нумар :
ATS-X50330G-C1-R0
Вытворца :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Апісанне :
SUPERGRIP HEATSINK 33X33X12.5MM
Серыя :
maxiFLOW, superGRIP™
Статус часткі :
Active
Тып :
Top Mount
Пакет астуджаны :
BGA
Спосаб укладання :
Clip, Thermal Material
Форма :
Square, Angled Fins
Даўжыня :
1.299" (32.99mm)
Шырыня :
1.299" (32.99mm)
Дыяметр :
-
Вышыня ад падставы (вышыня плаўніка) :
0.492" (12.50mm)
Рассейванне магутнасці пры павышэнні тэмпературы :
-
Цеплавое супраціў @ прымусовы паветраны паток :
3.50°C/W @ 200 LFM
Цеплавая ўстойлівасць @ прыродны :
-
Матэрыял :
Aluminum
Матэрыял аздаблення :
Blue Anodized
Апошнія навіны
Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
-
-
-
-
DHS-B10670-04A
Delta Electronics
HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW. Heat Sinks INTEL LGA2011 Cooler for INTEL Xeon Sandybridge-E (130W)
Гарачыя часткі
- 328990006
- FXE827269T710
- ATS-61270W-C1-R0
- 8-1542003-8
- 5-1542007-8
- 8-1542001-7
- 811102B00000
- 831302B00000
- 825502B02853
- TXP1808ND
- VHS-95
- MHST02525
- APR38-38-12CB/M
- 647-10ABP
- LA363B3CB
- HP1-TO3-CB
- 7-374-2-BA
- PSD1-2-CB
- 7-444-01E-BA
- 7-309-BA
- 7-198-BA
- PVC-1B
- RUR671U
- 2-1963562-4
- 1-1963562-2
- 2-1963558-5
- 2-1963554-4
- 2-1963556-5
- 1-1963552-4
- 1-1963551-4
- 2-1963555-3
- 1-1963554-3
- 1-1963552-5
- 5-1961000-0
- 39880100110
- 2-1542006-0
- TXBF2-050-033U
- APR33-33-12CB/M
- 634-10ABP
- 4-1542012-6