CTS Thermal Management Products - BDN09-3CB

KEY Part #: K6265475

BDN09-3CB Цэнаўтварэнне (USD) [48708шт шт]

  • 1 pcs$0.71077
  • 10 pcs$0.67523
  • 25 pcs$0.65742
  • 50 pcs$0.63969
  • 100 pcs$0.60415
  • 250 pcs$0.56862
  • 500 pcs$0.53308
  • 1,000 pcs$0.49754
  • 5,000 pcs$0.47977

Частка нумар:
BDN09-3CB
Вытворца:
CTS Thermal Management Products
Падрабязнае апісанне:
HEATSINK CPU .91 SQ.
Manufacturer's standard lead time:
У наяўнасці
Тэрмін прыдатнасці:
Адзін год
Фішка ад:
Ганконг
RoHS:
Спосаб аплаты:
Адгрузка спосабам:
Катэгорыі сям'і:
KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Вентылятары - аксэсуары - шнуры вентылятараў, Цеплавыя - цеплаэлектрычныя, пельцевыя агрэгаты, Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас, Цеплавыя - цеплавыя трубы, паравыя камеры, Цеплавое - вадкае астуджэнне, Вентылятары пастаяннага току, Цеплавыя - тэрмаэлектрычныя, модулі Пельцье and Цеплавыя - радыятары ...
Канкурэнтная перавага:
Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах CTS Thermal Management Products BDN09-3CB. BDN09-3CB можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BDN09-3CB Атрыбуты прадукту

Частка нумар : BDN09-3CB
Вытворца : CTS Thermal Management Products
Апісанне : HEATSINK CPU .91 SQ
Серыя : BDN
Статус часткі : Active
Тып : Top Mount
Пакет астуджаны : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Спосаб укладання : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Форма : Square, Pin Fins
Даўжыня : 0.910" (23.11mm)
Шырыня : 0.910" (23.11mm)
Дыяметр : -
Вышыня ад падставы (вышыня плаўніка) : 0.355" (9.02mm)
Рассейванне магутнасці пры павышэнні тэмпературы : -
Цеплавое супраціў @ прымусовы паветраны паток : 9.60°C/W @ 400 LFM
Цеплавая ўстойлівасць @ прыродны : 26.90°C/W
Матэрыял : Aluminum
Матэрыял аздаблення : Black Anodized

Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
  • MTN-264-27

    Wakefield-Vette

    HEATSINK TO-247/TO-264 W/CLIP.

  • 902-21-2-12-2-B-0

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 21X21X12MM PIN. Heat Sinks Chipset Heatsink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum, Black Anodized

  • 695-1B

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR STUD MT DIODE BLACK. Heat Sinks HEATSINK

  • 667-10ABPPE

    Wakefield-Vette

    HEATSINK TO-220 W/PINS. Heat Sinks Labor-Saving SpeedClip Heatsink for Vertical Board Mounting for TO-220, Plain Pin, 25.4mm Height

  • 658-60ABT4E

    Wakefield-Vette

    HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK. Heat Sinks HEATSINK

  • 658-60ABT1E

    Wakefield-Vette

    HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE. Heat Sinks HEATSINK