Частка нумар :
SBB0802P-1
Вытворца :
Chip Quik Inc.
Апісанне :
SOLDER-IN BREADBOARD 1X1 8 ROW
Тып прата дошкі :
Breadboard, General Purpose
Пакрыццё :
Plated Through Hole (PTH)
Крок :
0.1" (2.54mm) Grid
Схема схемы :
Pad Per Hole (Round)
Дыяметр адтулін :
0.039" (1.00mm)
Памер / памер :
1.00" L x 1.00" W (25.4mm x 25.4mm)
Таўшчыня дошкі :
0.063" (1.60mm)