BDN18-3CB/A01 Цэнаўтварэнне (USD) [25551шт шт]
- 1 pcs$1.76721
- 10 pcs$1.72093
- 25 pcs$1.67431
- 50 pcs$1.58123
- 100 pcs$1.48820
- 250 pcs$1.39520
- 500 pcs$1.34870
- 1,000 pcs$1.20918
- Частка нумар:
- BDN18-3CB/A01
- Вытворца:
- CTS Thermal Management Products
- Падрабязнае апісанне:
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81SQ.
- Manufacturer's standard lead time:
- У наяўнасці
- Тэрмін прыдатнасці:
- Адзін год
- Фішка ад:
- Ганконг
- RoHS:
- Спосаб аплаты:
-
- Адгрузка спосабам:
- Катэгорыі сям'і:
- KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Вентылятары пераменнага току, Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас, Вентылятары пастаяннага току, Цеплавое - вадкае астуджэнне, Цеплавыя - цеплаэлектрычныя, пельцевыя агрэгаты, Цеплавыя - радыятары, Цеплавыя - аксэсуары and Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас ...
- Канкурэнтная перавага:
- Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах CTS Thermal Management Products BDN18-3CB/A01. BDN18-3CB/A01 можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
BDN18-3CB/A01 Атрыбуты прадукту
Частка нумар :
BDN18-3CB/A01
Вытворца :
CTS Thermal Management Products
Апісанне :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81SQ
Серыя :
BDN
Статус часткі :
Active
Тып :
Top Mount
Пакет астуджаны :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Спосаб укладання :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Форма :
Square, Pin Fins
Даўжыня :
1.810" (45.97mm)
Шырыня :
1.810" (45.97mm)
Дыяметр :
-
Вышыня ад падставы (вышыня плаўніка) :
0.355" (9.02mm)
Рассейванне магутнасці пры павышэнні тэмпературы :
-
Цеплавое супраціў @ прымусовы паветраны паток :
3.50°C/W @ 400 LFM
Цеплавая ўстойлівасць @ прыродны :
10.80°C/W
Матэрыял :
Aluminum
Матэрыял аздаблення :
Black Anodized
Апошнія навіны
Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
-
WAVE-425-117
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 42.5X42.5X11.7MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 42.5x42.5x11.7mm
-
WAVE-40-12
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 40X40X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12mm
-
WAVE-35-15
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 35X35X15MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x15mm
-
WAVE-35-125
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 35X35X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12.5mm
-
WAVE-34-21
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 34X34X21MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 34x34x21mm
-
WAVE-32-12
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 32X32X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 32x32x12mm
Гарачыя часткі
- LATO3B5B
- DV-T263-201E
- DA-T268-301E
- 6-1542001-7
- 3-1542002-5
- 506902B00000G
- 831502B03900
- 822812B00000
- 411616B02500
- 833502B00000
- MHSL15055
- APR27-27-12CB/T
- 658-60ABT4
- 634-15ABP
- 658-25ABT2
- 637-20ABP
- 243-3PAB
- 7-404-000-BA
- PSB2-1CB
- 7-339-2PP-BA
- 7-442-01E-BA
- 7-311-BA
- 7-190-BA
- RUR67B1B
- 565418-01
- DHS-B9090-44A
- 2-1963556-7
- 2-1963560-4
- 2-1963559-4
- 1-1963554-7
- 2-1963564-4
- 1-1963564-4
- 2-1963551-7
- 2-1963559-3
- 1-1963564-5
- 1-1963554-5
- 2-1963554-3
- 0372503020
- MHST05040
- 657-15ABPN