ATS-H1-16-C2-R0 Цэнаўтварэнне (USD) [9185шт шт]
- 1 pcs$4.21750
- 10 pcs$4.10204
- 25 pcs$3.87428
- 50 pcs$3.64635
- 100 pcs$3.41842
- 250 pcs$3.19053
- 500 pcs$2.96263
- 1,000 pcs$2.90566
- Частка нумар:
- ATS-H1-16-C2-R0
- Вытворца:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Падрабязнае апісанне:
- HEATSINK 54X54X10MM XCUT T766.
- Manufacturer's standard lead time:
- У наяўнасці
- Тэрмін прыдатнасці:
- Адзін год
- Фішка ад:
- Ганконг
- RoHS:
- Спосаб аплаты:
-
- Адгрузка спосабам:
- Катэгорыі сям'і:
- KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас, Цеплавыя - цеплавыя трубы, паравыя камеры, Цеплавыя - пракладкі, лісты, Вентылятары пераменнага току, Цеплавое - вадкае астуджэнне, Вентылятары - аксэсуары, Цеплавыя - аксэсуары and Вентылятары пастаяннага току ...
- Канкурэнтная перавага:
- Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-H1-16-C2-R0. ATS-H1-16-C2-R0 можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
ATS-H1-16-C2-R0 Атрыбуты прадукту
Частка нумар :
ATS-H1-16-C2-R0
Вытворца :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Апісанне :
HEATSINK 54X54X10MM XCUT T766
Серыя :
pushPIN™
Статус часткі :
Active
Тып :
Top Mount
Пакет астуджаны :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Спосаб укладання :
Push Pin
Форма :
Square, Fins
Даўжыня :
2.126" (54.01mm)
Шырыня :
2.126" (54.00mm)
Дыяметр :
-
Вышыня ад падставы (вышыня плаўніка) :
0.394" (10.00mm)
Рассейванне магутнасці пры павышэнні тэмпературы :
-
Цеплавое супраціў @ прымусовы паветраны паток :
18.08°C/W @ 100 LFM
Цеплавая ўстойлівасць @ прыродны :
-
Матэрыял :
Aluminum
Матэрыял аздаблення :
Blue Anodized
Апошнія навіны
Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
Гарачыя часткі
- EX457014CB
- 300872
- DV-T263-301E
- 565416-01
- 565414-01
- 565019-01
- DA-T263-201E
- 3-1542011-8
- 4-1542005-3
- 833302B02800
- 821202B00000
- 833900T00000
- 833702T00000
- MHSL15040
- MHSL10025
- MHSL10055
- 624-35ABT4
- 624-25ABT4
- 7-320-BA
- PSC2-2U
- 7-443-01E-BA
- 7-322-BA
- AQP-HS-N40
- 2-1963558-7
- 2-1963557-7
- 2-1963562-5
- 2-1963564-7
- 2-1963558-4
- 1-1963557-4
- 3-1542012-3
- 1-1963563-2
- 2-1963560-2
- 1-1963560-5
- 1-1963560-2
- 2-1963558-3
- 1-1963557-3
- 2-1963553-3
- 39880100060
- 7-1542006-0
- 6-1542001-0