ATS-51325R-C1-R0 Цэнаўтварэнне (USD) [6645шт шт]
- 1 pcs$5.25755
- 10 pcs$4.96404
- 25 pcs$4.67177
- 50 pcs$4.37985
- 100 pcs$4.08785
- 250 pcs$3.79587
- 500 pcs$3.72287
- 1,000 pcs$3.64988
- Частка нумар:
- ATS-51325R-C1-R0
- Вытворца:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Падрабязнае апісанне:
- HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 19.5MM. Heat Sinks maxiFLOW BGA Heatsink with maxiGRIP Attachment, Low Profile, 32.5x32.5x19.5mm, 57.4mm Fin Tip
- Manufacturer's standard lead time:
- У наяўнасці
- Тэрмін прыдатнасці:
- Адзін год
- Фішка ад:
- Ганконг
- RoHS:
- Спосаб аплаты:
-
- Адгрузка спосабам:
- Катэгорыі сям'і:
- KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Цеплавое - вадкае астуджэнне, Вентылятары - аксэсуары, Вентылятары пераменнага току, Цеплавыя - цеплавыя трубы, паравыя камеры, Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас, Цеплавыя - аксэсуары, Вентылятары пастаяннага току and Цеплавыя - радыятары ...
- Канкурэнтная перавага:
- Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-51325R-C1-R0. ATS-51325R-C1-R0 можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
ATS-51325R-C1-R0 Атрыбуты прадукту
Частка нумар :
ATS-51325R-C1-R0
Вытворца :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Апісанне :
HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 19.5MM
Серыя :
maxiGRIP, maxiFLOW
Статус часткі :
Active
Тып :
Top Mount
Пакет астуджаны :
BGA
Спосаб укладання :
Clip, Thermal Material
Форма :
Square, Angled Fins
Даўжыня :
1.280" (32.51mm)
Шырыня :
1.280" (32.51mm)
Дыяметр :
-
Вышыня ад падставы (вышыня плаўніка) :
0.768" (19.50mm)
Рассейванне магутнасці пры павышэнні тэмпературы :
-
Цеплавое супраціў @ прымусовы паветраны паток :
2.70°C/W @ 200 LFM
Цеплавая ўстойлівасць @ прыродны :
-
Матэрыял :
Aluminum
Матэрыял аздаблення :
Black Anodized
Апошнія навіны
Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
-
-
-
DHS-B10670-04A
Delta Electronics
HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW. Heat Sinks INTEL LGA2011 Cooler for INTEL Xeon Sandybridge-E (130W)
-
Гарачыя часткі
- LATO3B4B
- 565417-01
- 2-1542006-6
- 4-1542005-5
- 7-1542004-0
- 8-1542003-7
- 574802B03700G
- 831402B00000
- 831502B00000
- 834100T00000
- 833202B03300
- TXBF-032-025U
- APR27-27-12CB/S
- LB66B1B
- 658-45ABT2
- 287-1AB
- 7-406-000-BA
- PSE1-1CB
- 7-374-1-BA
- PSC2-3CB
- 7-338-M01-BA
- 7-321-BA
- 7-310-BA
- 7-195-2-BA
- TXBF-019-025B
- 1-1963563-7
- 2-1963559-7
- 2-1963561-5
- 2-1963562-3
- 1-1963563-5
- 2-1963563-2
- 1-1963555-4
- 2-1963553-7
- 2-1963551-2
- 3-1542012-4
- 1-1963552-7
- 1542320-2
- 8-1542003-1
- 826002B05300
- 658-60ABT2