BDN09-3CB/A01 Цэнаўтварэнне (USD) [35025шт шт]
- 1 pcs$0.98254
- 10 pcs$0.95745
- 25 pcs$0.93169
- 50 pcs$0.87993
- 100 pcs$0.82817
- 250 pcs$0.77641
- 500 pcs$0.75053
- 1,000 pcs$0.67289
- 5,000 pcs$0.65995
- Частка нумар:
- BDN09-3CB/A01
- Вытворца:
- CTS Thermal Management Products
- Падрабязнае апісанне:
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91SQ.
- Manufacturer's standard lead time:
- У наяўнасці
- Тэрмін прыдатнасці:
- Адзін год
- Фішка ад:
- Ганконг
- RoHS:
- Спосаб аплаты:
-
- Адгрузка спосабам:
- Катэгорыі сям'і:
- KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Цеплавыя - тэрмаэлектрычныя, модулі Пельцье, Цеплавыя - пракладкі, лісты, Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас, Вентылятары пераменнага току, Цеплавое - вадкае астуджэнне, Цеплавыя - аксэсуары, Вентылятары - аксэсуары - шнуры вентылятараў and Цеплавыя - цеплавыя трубы, паравыя камеры ...
- Канкурэнтная перавага:
- Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах CTS Thermal Management Products BDN09-3CB/A01. BDN09-3CB/A01 можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
BDN09-3CB/A01 Атрыбуты прадукту
Частка нумар :
BDN09-3CB/A01
Вытворца :
CTS Thermal Management Products
Апісанне :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91SQ
Серыя :
BDN
Статус часткі :
Active
Тып :
Top Mount
Пакет астуджаны :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Спосаб укладання :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Форма :
Square, Pin Fins
Даўжыня :
0.910" (23.11mm)
Шырыня :
0.910" (23.11mm)
Дыяметр :
-
Вышыня ад падставы (вышыня плаўніка) :
0.355" (9.02mm)
Рассейванне магутнасці пры павышэнні тэмпературы :
-
Цеплавое супраціў @ прымусовы паветраны паток :
9.60°C/W @ 400 LFM
Цеплавая ўстойлівасць @ прыродны :
26.90°C/W
Матэрыял :
Aluminum
Матэрыял аздаблення :
Black Anodized
Апошнія навіны
Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
-
510-3M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x76.2mm
-
-
122255
Wakefield-Vette
HEATSINK 13694 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 13694, 12x6.9x2.8 Inch
-
122254
Wakefield-Vette
HEATSINK 19671 PROFILE 12. Heat Sinks 19671 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x5.32x1.6 Inch, High Aspect Ratio
-
26923
Trenz Electronic GmbH
HEATSINK FOR TE0715 SPRINGLOADED. Screwdrivers, Nut Drivers & Socket Drivers Sys 4 Hex 1/16 InterchangeableBlade
-
Гарачыя часткі
- 565021-01
- 9-1542005-7
- 1542008-5
- 822202B00000
- 821202B04000
- 821102B00000
- APR43-43-15CB/A01
- TXB2-032-037ND
- VHS-45
- MHST15040
- MHST02540
- MHSL02540
- 658-25ABT1
- 7-199-BA
- PC1-1CB
- 7-192-BA
- PSD1-1-CB
- 2-1963563-5
- 1-1963560-4
- 1-1963563-3
- 2-1963562-2
- 1-1963557-2
- 2-1963555-2
- 1-1963555-2
- 2-1963557-5
- 1-1963564-2
- 1-1963559-5
- 1-1963554-4
- 2-1963553-4
- 2-1963551-4
- 1-1963553-7
- 1-1963559-3
- 2-1963556-3
- 1-1963555-3
- 1-1963564-3
- 5-1542006-7
- 1542314-2
- 39880100040
- 7-1542003-3
- 7-401-000-BA