Laird Technologies - Thermal Materials - A15996-05

KEY Part #: K6153169

A15996-05 Цэнаўтварэнне (USD) [830шт шт]

  • 1 pcs$56.16471
  • 4 pcs$55.88528

Частка нумар:
A15996-05
Вытворца:
Laird Technologies - Thermal Materials
Падрабязнае апісанне:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY.
Manufacturer's standard lead time:
У наяўнасці
Тэрмін прыдатнасці:
Адзін год
Фішка ад:
Ганконг
RoHS:
Спосаб аплаты:
Адгрузка спосабам:
Катэгорыі сям'і:
KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Цеплавыя - цеплавыя трубы, паравыя камеры, Вентылятары - аксэсуары, Цеплавыя - радыятары, Цеплавыя - цеплаэлектрычныя, пельцевыя агрэгаты, Цеплавыя - аксэсуары, Вентылятары - аксэсуары - шнуры вентылятараў, Цеплавыя - тэрмаэлектрычныя, модулі Пельцье and Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас ...
Канкурэнтная перавага:
Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах Laird Technologies - Thermal Materials A15996-05. A15996-05 можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A15996-05 Атрыбуты прадукту

Частка нумар : A15996-05
Вытворца : Laird Technologies - Thermal Materials
Апісанне : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Серыя : Tflex™ 700
Статус часткі : Not For New Designs
Выкарыстанне : -
Тып : Gap Filler Pad, Sheet
Форма : Square
Нарыс : 228.60mm x 228.60mm
Таўшчыня : 0.0500" (1.270mm)
Матэрыял : Silicone
Клей : Tacky - One Side
Рэзервовы, перавозчык : -
Колер : Gray
Цеплавое супраціўленне : -
Цеплаправоднасць : 5.0 W/m-K

Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft