Калі ваша месцазнаходжанне няма ў спісе, выберыце адно з наступных:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Калі ваша месцазнаходжанне няма ў спісе, выберыце адно з наступных:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Дадому
  2. Прадукты
  3. Пайка, выпайка, перапрацоўка вырабаў
  4. Прыпой
  5. SMDLTLFP250T4

Chip Quik Inc. - SMDLTLFP250T4

KEY Part #: K6372309

SMDLTLFP250T4 Цэнаўтварэнне (USD) [1113шт шт]

  • 1 pcs$38.89403
Частка нумар:
SMDLTLFP250T4
Вытворца:
Chip Quik Inc.
Падрабязнае апісанне:
SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G.
Manufacturer's standard lead time:
У наяўнасці
Тэрмін прыдатнасці:
Адзін год
Фішка ад:
Ганконг
RoHS:
Спосаб аплаты:
Адгрузка спосабам:
Катэгорыі сям'і:
KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Пайка, выпайка, парады для перапрацоўкі, асадкі, Дым, здабыча дыму, Аксэсуары, Flux, Flux Remover, Прыпой, Выпайка касы, кнота, помпы, Паяльнікі, пінцэт, ручкі and Трафарэты для паяння, шаблоны ...
Канкурэнтная перавага:
Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах Chip Quik Inc. SMDLTLFP250T4. SMDLTLFP250T4 можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

SMDLTLFP250T4 Атрыбуты прадукту

Частка нумар : SMDLTLFP250T4
Вытворца : Chip Quik Inc.
Апісанне : SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Серыя : -
Статус часткі : Active
Тып : Solder Paste
Склад : Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Дыяметр : -
Тэмпература плаўлення : 281°F (138°C)
Тып патоку : No-Clean
Датчык : -
Працэс : Lead Free
Форма : Jar, 8.8 oz (250g)
Тэрмін прыдатнасці : 6 Months, 2 Months
Пачатак жыцця : Date of Manufacture
Тэмпература захоўвання / халадзільніка : 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
  • 395442

    Multicore

    63/37 400 1 .064DIA 14AWG.

  • 397127

    Multicore

    SN62 370 3 .024DIA 22AWG.

  • 1769647

    Multicore

    SOLDER PASTE HF 212 - 600GRAM JA. Fixed Terminal Blocks MKDSN 1,5/12 TS

  • 1769646

    Multicore

    SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA.

  • 4942-454G

    MG Chemicals

    SOLDER LF SN100E RA FLUX.

  • 4935-454G

    MG Chemicals

    SOLDER LF SN100E NO CLEAN.

Гарачыя часткі