Bergquist - SP600-02

KEY Part #: K6153209

SP600-02 Цэнаўтварэнне (USD) [119899шт шт]

  • 1 pcs$0.30849
  • 10 pcs$0.27645
  • 50 pcs$0.24782
  • 100 pcs$0.21923
  • 500 pcs$0.19063
  • 1,000 pcs$0.14297
  • 5,000 pcs$0.12391

Частка нумар:
SP600-02
Вытворца:
Bergquist
Падрабязнае апісанне:
THERM PAD 45.21MMX31.75MM GREEN.
Manufacturer's standard lead time:
У наяўнасці
Тэрмін прыдатнасці:
Адзін год
Фішка ад:
Ганконг
RoHS:
Спосаб аплаты:
Адгрузка спосабам:
Катэгорыі сям'і:
KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас, Цеплавыя - аксэсуары, Вентылятары - аксэсуары - шнуры вентылятараў, Цеплавыя - тэрмаэлектрычныя, модулі Пельцье, Цеплавыя - цеплавыя трубы, паравыя камеры, Вентылятары пераменнага току, Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас and Цеплавыя - пракладкі, лісты ...
Канкурэнтная перавага:
Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах Bergquist SP600-02. SP600-02 можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

SP600-02 Атрыбуты прадукту

Частка нумар : SP600-02
Вытворца : Bergquist
Апісанне : THERM PAD 45.21MMX31.75MM GREEN
Серыя : Sil-Pad® 600
Статус часткі : Active
Выкарыстанне : TO-3
Тып : Pad, Sheet
Форма : Rhombus
Нарыс : 45.21mm x 31.75mm
Таўшчыня : 0.0090" (0.229mm)
Матэрыял : Silicone Elastomer
Клей : -
Рэзервовы, перавозчык : -
Колер : Green
Цеплавое супраціўленне : 0.35°C/W
Цеплаправоднасць : 1.0 W/m-K

Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft

  • 175-6-240P

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products THERMAL INTERFACE PROD TO-220