Laird Technologies - Thermal Materials - A14558-02

KEY Part #: K6153035

A14558-02 Цэнаўтварэнне (USD) [603шт шт]

  • 1 pcs$77.41469
  • 3 pcs$77.02954

Частка нумар:
A14558-02
Вытворца:
Laird Technologies - Thermal Materials
Падрабязнае апісанне:
THERM PAD 457.2MMX457.2MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 540 18x18" 2.8W/mK gap filler
Manufacturer's standard lead time:
У наяўнасці
Тэрмін прыдатнасці:
Адзін год
Фішка ад:
Ганконг
RoHS:
Спосаб аплаты:
Адгрузка спосабам:
Катэгорыі сям'і:
KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Цеплавыя - цеплаэлектрычныя, пельцевыя агрэгаты, Цеплавыя - тэрмаэлектрычныя, модулі Пельцье, Вентылятары пастаяннага току, Цеплавое - вадкае астуджэнне, Вентылятары - аксэсуары, Вентылятары пераменнага току, Цеплавыя - цеплавыя трубы, паравыя камеры and Вентылятары - аксэсуары - шнуры вентылятараў ...
Канкурэнтная перавага:
Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах Laird Technologies - Thermal Materials A14558-02. A14558-02 можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14558-02 Атрыбуты прадукту

Частка нумар : A14558-02
Вытворца : Laird Technologies - Thermal Materials
Апісанне : THERM PAD 457.2MMX457.2MM BLUE
Серыя : Tflex™ 500
Статус часткі : Not For New Designs
Выкарыстанне : -
Тып : Gap Filler Pad, Sheet
Форма : Square
Нарыс : 457.20mm x 457.20mm
Таўшчыня : 0.0400" (1.016mm)
Матэрыял : Silicone Elastomer
Клей : Tacky - Both Sides
Рэзервовы, перавозчык : -
Колер : Blue
Цеплавое супраціўленне : -
Цеплаправоднасць : 2.8 W/m-K

Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole