Частка нумар :
RASWLF.020 1LB
Вытворца :
Chip Quik Inc.
Апісанне :
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Склад :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Дыяметр :
0.020" (0.51mm)
Тэмпература плаўлення :
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Тып патоку :
Rosin Activated (RA)
Форма :
Spool, 1 lb (454 g)
Тэмпература захоўвання / халадзільніка :
-