Частка нумар :
67SLG100100100PI00
Вытворца :
Laird Technologies EMI
Апісанне :
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Серыя :
SMD Grounding Metallized
Шырыня :
0.394" (10.00mm)
Даўжыня :
0.394" (10.00mm)
Вышыня :
0.394" (10.00mm)
Матэрыял :
Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Спосаб укладання :
Solder
Працоўная тэмпература :
-40°C ~ 70°C