ATS-53325D-C1-R0 Цэнаўтварэнне (USD) [8440шт шт]
- 1 pcs$4.15139
- 10 pcs$4.03813
- 25 pcs$3.81364
- 50 pcs$3.58933
- 100 pcs$3.36501
- 250 pcs$3.14067
- 500 pcs$2.91634
- 1,000 pcs$2.86026
- Частка нумар:
- ATS-53325D-C1-R0
- Вытворца:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Падрабязнае апісанне:
- HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 9.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 32.5x32.5x9.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- У наяўнасці
- Тэрмін прыдатнасці:
- Адзін год
- Фішка ад:
- Ганконг
- RoHS:
- Спосаб аплаты:
-
- Адгрузка спосабам:
- Катэгорыі сям'і:
- KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас, Цеплавыя - цеплаэлектрычныя, пельцевыя агрэгаты, Цеплавыя - радыятары, Цеплавыя - аксэсуары, Цеплавыя - цеплавыя трубы, паравыя камеры, Цеплавыя - тэрмаэлектрычныя, модулі Пельцье, Цеплавыя - пракладкі, лісты and Вентылятары - аксэсуары ...
- Канкурэнтная перавага:
- Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-53325D-C1-R0. ATS-53325D-C1-R0 можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
ATS-53325D-C1-R0 Атрыбуты прадукту
Частка нумар :
ATS-53325D-C1-R0
Вытворца :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Апісанне :
HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 9.5MM
Серыя :
maxiGRIP
Статус часткі :
Active
Тып :
Top Mount
Пакет астуджаны :
BGA
Спосаб укладання :
Clip, Thermal Material
Форма :
Square, Fins
Даўжыня :
1.280" (32.51mm)
Шырыня :
1.280" (32.51mm)
Дыяметр :
-
Вышыня ад падставы (вышыня плаўніка) :
0.374" (9.50mm)
Рассейванне магутнасці пры павышэнні тэмпературы :
-
Цеплавое супраціў @ прымусовы паветраны паток :
11.30°C/W @ 200 LFM
Цеплавая ўстойлівасць @ прыродны :
-
Матэрыял :
Aluminum
Матэрыял аздаблення :
Black Anodized
Апошнія навіны
Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
-
-
-
-
DHS-B10670-04A
Delta Electronics
HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW. Heat Sinks INTEL LGA2011 Cooler for INTEL Xeon Sandybridge-E (130W)
Гарачыя часткі
- EX457014CB
- 300872
- DV-T263-301E
- 565416-01
- 565414-01
- 565019-01
- DA-T263-201E
- 3-1542011-8
- 4-1542005-3
- 833302B02800
- 821202B00000
- 833900T00000
- 833702T00000
- MHSL15040
- MHSL10025
- MHSL10055
- 624-35ABT4
- 624-25ABT4
- 7-320-BA
- PSC2-2U
- 7-443-01E-BA
- 7-322-BA
- AQP-HS-N40
- 2-1963558-7
- 2-1963557-7
- 2-1963562-5
- 2-1963564-7
- 2-1963558-4
- 1-1963557-4
- 3-1542012-3
- 1-1963563-2
- 2-1963560-2
- 1-1963560-5
- 1-1963560-2
- 2-1963558-3
- 1-1963557-3
- 2-1963553-3
- 39880100060
- 7-1542006-0
- 6-1542001-0