DC0011/07-TI900-0.12 Цэнаўтварэнне (USD) [322487шт шт]
- 1 pcs$0.11469
- 10 pcs$0.10955
- 25 pcs$0.10394
- 50 pcs$0.10117
- 100 pcs$0.09982
- 250 pcs$0.09301
- 500 pcs$0.08753
- 1,000 pcs$0.07932
- 5,000 pcs$0.07659
- Частка нумар:
- DC0011/07-TI900-0.12
- Вытворца:
- t-Global Technology
- Падрабязнае апісанне:
- THERM PAD 19.05MMX10.41MM WHITE.
- Manufacturer's standard lead time:
- У наяўнасці
- Тэрмін прыдатнасці:
- Адзін год
- Фішка ад:
- Ганконг
- RoHS:
- Спосаб аплаты:
-
- Адгрузка спосабам:
- Катэгорыі сям'і:
- KEY Components, LTD з'яўляецца дыстрыбутарам электронных кампанентаў, які прапануе катэгорыі прадуктаў, уключаючы: Цеплавыя - радыятары, Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас, Вентылятары пераменнага току, Цеплавыя - цеплаэлектрычныя, пельцевыя агрэгаты, Цеплавыя - аксэсуары, Цеплавыя - цеплавыя трубы, паравыя камеры, Вентылятары - аксэсуары and Цеплавыя - клеі, эпаксідныя прэпараты, змазкі, пас ...
- Канкурэнтная перавага:
- Мы спецыялізуемся на электронных кампанентах t-Global Technology DC0011/07-TI900-0.12. DC0011/07-TI900-0.12 можа быць адпраўлены на працягу 24 гадзін пасля замовы. Калі ў вас ёсць якія-небудзь патрабаванні да С2, адпраўце запыт на прапанову сюды альбо адпраўце нам ліст: rfq@key-components.com
DC0011/07-TI900-0.12 Атрыбуты прадукту
Частка нумар :
DC0011/07-TI900-0.12
Вытворца :
t-Global Technology
Апісанне :
THERM PAD 19.05MMX10.41MM WHITE
Серыя :
Ti900
Статус часткі :
Active
Выкарыстанне :
TO-220
Тып :
Die-Cut Pad, Sheet
Форма :
Rectangular
Нарыс :
19.05mm x 10.41mm
Таўшчыня :
0.0050" (0.127mm)
Матэрыял :
Silicone
Клей :
-
Рэзервовы, перавозчык :
Viscose
Колер :
White
Цеплавое супраціўленне :
-
Цеплаправоднасць :
1.8 W/m-K
Апошнія навіны
Вы таксама можаце быць зацікаўлены ў
-
PL-2-3-254
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-220
Wakefield-Vette
THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick
-
CD-02-05-220-N
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
-
CD-02-05-247-N
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole
-
CD-02-05-025
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, 1 Inch x 1 Inch Square Pad, 0.003 Inch Thick
Гарачыя часткі
- A14574-01
- A15996-08
- A14950-17
- A15896-07
- A14950-16
- A15996-05
- A14950-06
- GP3000S30-0.060-02-0816-NA
- GP1500-0.200-02-0816
- DC0041/03-PC99-0.06
- DC0037/03-PC99AL-0.1
- DC0037/01-PC99-0.06
- DC0040/05-PC99AL-0.1
- DC0037/03-PC99-0.06
- DC0039/06-PC99AL-0.1
- DC0041/04-PC99-0.06
- DC0039/05-PC99AL-0.1
- TG4040S-100-100-2.0-0
- TG4040S-300-300-1.0-0
- TG2030S-100-100-1.0-0
- 5592S
- TG4040S-300-300-5.0-0
- T68-2B-120-90-0.04
- PC93-20-20-5
- PC99-150-150-0.12-0
- A16365-14
- A16365-10
- A16365-06
- A14162-29
- 5591S 210 MM X 300 MM 2.0 MM
- 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM
- 5591S 210 MM X 300 MM 1.5 MM
- 5591S 210 MM X 300 MM 1.0 MM
- CPU .63X.63
- DC0039/03-PC99AL-0.1
- DC0039/02-PC99-0.06
- TG2030S-300-300-1.0-0
- A14162-37
- SP400-0.007-00-17
- Q3-0.005-00-22